HAL (France)open access
Etude de la durée de vie d'assemblages microélectroniques par l'utilisation de simulations, de modèles de dégradation et de circuits intégrés spécifiques de test
Test circuits, Reliability, ATC, Lifetime distribution, Finite element simulations, Joints brasés, Modèle analytique, Electronique
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Record · ID 344459
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