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Diese Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein Fehlerinspektionssystem, das für die Erkennung, Identifizierung und Klassifizierung von Partikeln und Musterfehlern auf strukturierten und unstrukturierten Wafern entwickelt wurde. Das Gerät kann Substrate mit einer variablen Dicke von etwa 390 µm bis 1200 µm aufnehmen und bietet somit Flexibilität für verschiedene Wafertypen und Anwendungen. Das Inspektionssystem verfügt über eine Empfindlichkeit von bis zu 200 nm und ermöglicht so die Erkennung selbst kleinster Defekte, die die Leistung des Wafers beeinträchtigen könnten. Das System ist für den Halbleiterfertigungsprozess optimiert und speziell auf 200-mm-MEMS-Wafer in einer CMOS-kompatiblen Reinraumumgebung ausgerichtet.
Optionale Positionen: 1.7 Allgemeine Anforderungen Fähigkeit zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern ja/nein 3.2 Prozessspezifikation Fähigkeit zur separaten BF/DF-Beleuchtung ja/nein 3.3 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Zweikanalinspektion (BF/DF) ja/nein 3.7 Prozessspezifikation Das Werkzeug unterstützt die Erstellung von waferlosen Rezepten ja/nein 3.29 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Erzeugung eines vollständigen Waferbildes ja/nein 4.2 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Nichtedelmetalle Al, Ti ≤ 50,0*E10 at/cm², alle anderen Metalle ≤ 5,0*E10 at/cm²; ja/nein 4.4 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Edelmetalle (Ag, Au, Pd, Pt, Ru) Bestätigung der Edelmetallkonzentration < 0,05*E10 at/cm2 (< LOD); ja/nein 5.5 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Option zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung < ± 200 µm ja/nein 1 piece: Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1)
This specification outlines the requirements for a defect inspection system designed for the detection, identification, and classification of particles and pattern defects on both patterned and bare wafers. The tool can accommodate substrates with variable thickness ranging from approximately 390 µm to 1200 µm, providing flexibility for different wafer types and applications. The inspection system boasts a sensitivity level down to 200 nm, enabling the detection of even the smallest defects that could impact wafer performance. The system is optimized for the semiconductor manufacturing process, specifically targeting 200 mm MEMS wafers in a CMOS-compatible cleanroom environment.
Optional items: 1.7 General Requirements Capability to process 300 mm wafers yes/no 3.2 Process Specification Capability for separate BF/DF illumination yes/no 3.3 Process Specification Capability for dual channel inspection (BF/ DF) yes/no 3.7 Process Specification The tool supports waferless recipe creation yes/no 3.29 Process Specification Capability of generating full wafer image yes/no 4.2 Contamination level Contamination level for non-precious metals " Al, Ti ≤ 50.0*E10 at/cm², all other metals ≤ 5.0*E10 at/cm²; yes/no" 4.4 Contamination level Contamination level for noble metals (Ag, Au, Pd, Pt, Ru) "Confirmation of precious metal concentration < 0.05*E10 at/cm2 (< LOD); yes/no" 5.5 Cassette / Wafer specifications Option to handle wafer with high bow < ± 200 µm yes/no supplies none 42990000 Dresden 01109 DED21 DEU 2000-01-01+01:00