16 false true https://vergabe.fraunhofer.de/ ORG-7001 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE 129515865 Einkauf Betrieb und Infrastruktur +49891205-0 [email protected] ORG-7004 Vergabekammern des Bundes Vergabekammern des Bundes Kaiser-Friedrich-Straße 16 Bonn 53113 DEA22 DEU t:022894990 +49 228 9499-0 [email protected] https://www.fraunhofer.de ORG-7005 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE-129515865 +49 89 1205-0 [email protected] ORG-7006 Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI) Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI) Bonn 53119 DEA22 DEU 0204:994-DOEVD-83 +49228996100 [email protected] 00788026-2025 229/2025 2025-11-27+01:00 2.3 eforms-sdk-1.13 eforms-sdk-1.13 6128ee12-c4f7-4ef6-b31c-6493b3e99b8c e09cb291-47d9-43d2-932f-5501e569dbe6 2025-11-26+01:00 08:17:11+01:00 01 2025-11-26+01:00 32014L0024 cn-standard DEU ENG https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/ pub-undert gen-pub ORG-7001 ted-esen ORG-7006 vgv epo-notice epo-procurement-document epo-sub-espd exg-sitn-other exg-crim-corrpt exg-crim-part exg-mis-distortion exg-mis-bre-env-law exg-crim-laund exg-crim-fraud exg-crim-traffick exg-sitn-insolvency exg-mis-bre-lab-law exg-sitn-liq-admin exg-mis-misrepresent exg-mis-partic-confl exg-mis-prep-confl exg-mis-misconduct exg-mis-sanction exg-mis-bre-soc-law exg-pmt-bre-ssc exg-sitn-as-susp exg-pmt-bre-tax exg-crim-terror exg-natl-bre-nat-law Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. neg-w-call false PR1108543-3460-P BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) - PR1108543-3460-P BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) - PR1108543-3460-P BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) supplies 31712100 Reinraum - tbd nach Zuschlagserteilung & Absprache mit FhI Clean room - to be determined after contract award and consultation with FhI Dresden-Moritzburg 01468 DED2E DEU LOT-0000 slc-abil-ref-work Referenzen von mindestens 3 vergleichbaren Projekten (Kurzbeschreibung Gerät, Kundennennung), nicht älter als aus dem Jahr 2022
*** ACHTUNG ***
Sollten Sie aus datenschutzrechtlichen Gründen Ihre Ansprechpartner nicht benennen dürften, so kategorisieren Sie bitte Ihren Auftragsgeber (Forschung, Industrie, andere öffentliche Auftragsgeber) und bestätigen Sie, dass Ihre Referenzen mit der ausgeschriebenen Leistung vergleichbar sind. References from at least 3 comparable projects (brief description of the device, customer name), not older than 2022
*** ATTENTION ***
If you are not permitted to name your contacts for data protection reasons, please categorise your client (research, industry, other public clients) and confirm that your references are comparable to the service advertised. slc-abil-staff-yrly-avg-mp Darstellung der Firma: Mindestangaben: Gründungsjahr, wichtige Meilensteine des Unternehmens, Anzahl der Mitarbeiter, was wird hergestellt / welche Leistungen werden erbracht -> Alle Angaben bitte in Textform; KEINE Links oder Bilder. Company profile: Minimum information: Year of establishment, important milestones in the company's history, number of employees, what is manufactured/what services are provided -> Please provide all information in text form; NO links or images. slc-stand-other 1. Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB 2. Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014 1. Self-declaration regarding the absence of grounds for exclusion pursuant to Sections 123 and 124 of the German Act against Restraints of Competition (GWB) 2. Self-declaration (EU) No. 833/2014 slc-stand-ratio Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre Turnover of the last 3 financial years false false not-allowed eu-funds not-requ false allowed DEU TenderDoc non-restricted-document https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-19a9b4430ce-248d28bce1dfd24d epo-notice epo-procurement-document late-all Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents none no performance Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen. In the event that subcontractors are used, they must be named and their suitability is likewise to be substantiated on the basis of the listed documents under "Tendering terms". Furthermore, it must be confirmed that they will be available if the order is placed; their share in the scope of the contractual object must be stated. allowed not-allowed false per-exa 65.00 quality Technische Ausführung Technical Specification Technische Ausführung Technical Specification per-exa 35.00 price Preis Price Bewertet wird der Gesamtpreis inkl. aller Nebenkosten über die Laufzeit Price ORG-7001 https://vergabe.fraunhofer.de Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf zehn Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB) . Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB). Applications for review are not permitted if more than 15 calendar days have passed since receipt of notification from the contracting authority that it is unwilling to redress an objection (section 160 (3) sentence 1 no. 4 of the German Competition Act (Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen, GWB)). Additionally, applications for review are not permitted if an award has been made before the public procurement tribunal has informed the contracting authority about the application for review (sections 168 (2) sentence 1 and 169 (1) GWB). Contracts may be awarded 15 calendar days after the tenderer information pursuant to section 134 (1) GWB has been sent. If the information is sent electronically or by fax, the period shall be reduced to ten calendar days (section 134 (2) GWB). The period shall begin on the day after which the contracting authority sends the information; the date of receipt by the tenderer and candidate in question shall be irrelevant. The admissibility of a review application also requires that the applicant notified the contracting authority about the claimed violations of public procurement provisions within ten calendar days of becoming aware of them (section 160 (3) sentence 1 no. 1 GWB). Violations of public procurement provisions which become apparent from the tender notice must be notified to the contracting authority by the end of the time limit for the application or the submission of a tender specified in the notice (section 160 (3) sentence 1 no. 2 GWB). Violations of public procurement provisions which only become apparent from the procurement documents must be notified to the contracting authority by the end of the time limit for the application or the submission of a tender (section 160 (3) sentence 1 no. 3 GWB). ORG-7005 ORG-7004 DEU false false allowed false true 2026-01-26+01:00 2026-01-07+01:00 08:30:00+01:00 false 3 false none none LOT-0000 BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) - PR1108543-3460-P BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) - PR1108543-3460-P 1x BEoL Layer Transfer, fully automated
Um der starken Nachfrage nach einer zuverlässigen Verarbeitung und Handhabung von Halbleiterwafern mit einer Dicke von weniger als 20 µm gerecht zu werden, ist die temporäre Verklebung von Bauelementwafern auf dicken Trägerwafern ein bewährtes Verfahren. Gängige temporäre Trägersysteme sind Glaswafer in Kombination mit polymerbasierten Haftschichten. Bei Glas-Trägern können die temporären Verbindungsschichten für die endgültige Wafer-Entbindung mittels UV-Laser manipuliert werden, um die Haftfestigkeit zu verringern. Das Ziel der hier spezifizierten Maschine ist es, die Entbindung mittels eines auf Infrarotlicht (IR) basierenden Lasers durchzuführen, sodass Siliziumwafer als temporäre Träger verwendet werden können. Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die grundlegenden Anforderungen an einen vollautomatischen IR-Laser-Debonder für das Ablösen unter anderem folgender Materialien zu definieren • Siliziumwafer und Wafer aus anderen Materialien • Gerätewafer mit einer Dicke von weniger als 20 µm • anorganische RDL-First- und Back-End-of-Line-Schichten (BEoL)
vorübergehend auf verschiedenen Arten von Si-Trägerwafern unter Verwendung unterschiedlicher Verbindungsschichten verbunden und montiert. Die vorübergehend verbundenen Waferpaare werden auf Filmrahmen montiert, sodass sie in standardisierten Filmrahmenkassetten zum Laser-Debonder transportiert werden können. Das Debonding-System muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen.
• Laden des Filmrahmens aus der Filmrahmenkassette • Mechanische Vorausrichtung und Lesen der Wafer-ID • Handhabung des Filmrahmens in der Laser-Entbondierungsstation • Laserbehandlung • Entladen des Filmrahmens mit dem laserbehandelten Wafer in die Filmrahmenkassette
Um einen hohen Durchsatz zu erzielen, muss die Maschine in der Lage sein, den Laserprozess an einem Waferpaar und die Vorausrichtung eines anderen Waferpaars auf dem Filmrahmen parallel durchzuführen. Darüber hinaus muss die Software des Systems die Programmierung verschiedener automatischer Aktionsabläufe innerhalb und zwischen den verschiedenen Maschinenstationen und Modulen ermöglichen. Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlichen angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein.
Optionale Features:
- Ein FOUP-Ladeanschluss für SEMI-konforme 300-mm-FOUPs (LV-Pos. 3.2) - Module und Handhabungsstationen - 300-mm-Trennmodul (LV-Pos. 4.3) - Module und Handling-Stationen - 200-mm-Trennmodul (LV-Pos. 4.4) - Zusätzliche Endeffektoren zum Be- und Entladen der Filmrahmen (LV-Pos. 4.5.2) - Endeffektor für die Handhabung von Trägerwafern (LV-Pos. 4.5.3) - Zusätzlicher flacher Touchscreen (LV-Pos. 5.5) - Erstellen und Bearbeiten von Rezepturen auf einem zweiten Computer (LV-Pos. 5.33) - Visualisierung von Prozessparametern in Diagrammen auf einem zweiten Computer (LV-Pos. 5.34) - Umschalten der Laserquelle in den Leerlaufmodus, wenn kein Prozess läuft (LV-Pos. 7.2) 1x BEoL Layer Transfer, fully automated
To meet the strong demand for a reliable processing and handling of semiconductor wafers with thicknesses down to below 20 µm, the temporary bonding of device wafers on thick carrier wafers is a well-established approach. Common temporary carrier systems are glass wafers in combination with polymer-based adhesion layers. In case of glass-carriers, for the final wafer debond the temporary bond layers can be manipulated via UV-laser to lower the bond strength. The aim of the machine specified here, is to perform the debonding via infrared (IR) light-based laser, so that silicon-wafers can be used as temporary carriers. The purpose of this equipment specification is to define basic requirements for a Fully automatic IR-Laser Debonder for the debonding of, among others,
• silicon wafers and wafers of other types of materials • device wafers of down to below 20 µm thickness • inorganic RDL-first and Back-End-of-Line (BEoL) layers
temporarily bonded and assembled on different sorts of Si carrier wafers using different bond layers. The temporarily bonded wafer pairs will be mounted on film frames, so that they are delivered to the laser debonder in standardized film frame cassettes. The debonding system must be able to run fully-automatically the following series of steps.
• Loading of film frame from film frame cassette • Mechnical pre-alignment and wafer ID-reading • Handling of film frame into laser debonding station • Laser treatment • Unloading film frame with laser treated wafer into film frame cassette
For high throughput, the machine must be able to run the laser process on one wafer pair and the pre-alignment of another wafer pair on film frame in parallel. Furthermore, the software of the system must enable the programming of different automatic strings of actions within and in-between the different machine stations and modules. The programming of recipes must be possible within an appropriate range of options and parameters as required for research and development (R&D).
Optionale Features:
- A FOUP loading port for SEMI-compliant 300 mm FOUPs (LV item 3.2) - Modules and handling stations - 300 mm separation module (LV item 4.3) - Modules and handling stations - 200 mm separation module (LV item 4.4) - Additional end effectors for loading and unloading the film frames (LV item 4.5.2) - End effector for handling carrier wafers (LV item 4.5.3) - Additional flat touchscreen (LV item 5.5) - Creation and editing of recipes on a second computer (LV item 5.33) - Visualisation of process parameters in diagrams on a second computer (LV item 5.34) - Switching the laser source to idle mode when no process is running (LV item 7.2) supplies #Besonders auch geeignet für:other-sme# #Also particularly suitable for:other-sme# true none 31712100 Reinraum - tbd nach Zuschlagserteilung & Absprache mit FhI Clean room - to be determined after contract award and consultation with FhI Dresden-Moritzburg 01468 DED2E DEU 2026-11-02+01:00 2027-12-31+01:00